——低功耗、高性能的CPU、芯片组和显示芯片带来众多技术选项、x86优势以及同一平台的易用性

　　2010年4月26日，美国加州圣何塞讯—在今天召开的嵌入式系统大会上，AMD公司 (NYSE: AMD) 为嵌入式市场推出了两款全平台解决方案：分别是紧凑型的ASB2 平台以及高性能的AM3 平台，以功耗和性能的多种组合，带来比上代产品高达74%的每瓦性能比提升。AMD新的高度灵活的嵌入式平台解决方案由芯片组、显示芯片以及高性能的CPU组成，CPU 的TDP低达8W，是各种应用需求的理想解决方案。对致力于下一代产品开发的系统设计者而言，这种业界标准x86处理器所具有的优势是立竿见影的：包括简化的设计和开发，强大的软件生态系统以及更快的上市时间等。

　　AMD负责嵌入式业务的总监Buddy Broeker表示：“功耗、价格以及芯片本身的尺寸等结合在一起，成为x86技术难以在庞大的嵌入式市场被广泛采用的传统障碍。AMD的嵌入式解决方案一直致力于扫除这些障碍，同时将前所未有的企业级性能和领先特性带给开发者。我们将进一步践行承诺，在未来为嵌入式市场推出AMD融聚 (Fusion™)技术。”

　　嵌入式行业的领导者支持AMD 的x86方案和全平台解决方案给嵌入式市场带来的优势，点击iBASE 和 Quixant 查看客户对AMD 嵌入式解决方案的评价。

　　新平台特性

　　· 更快的内存支持2通道DDR3;

　　· 增强的I/O 实现高吞吐量，由现有超传输总线技术3.0支持的实时应用;

　　· 面向SMB/SOHO存储系统等高可靠性应用的ECC功能;

　　· 提供性能和功耗众多选项的CPU选择：

　　 -TDP功耗范围分别为8、12、15、25、45以及65 瓦;

　　 -单核、双核和四核;

　　 -最高达2.8 GHz的运行速度;

　　· AMD 785E 芯片组支持PCI Express® 2.0;

　　· 新的ATI Radeon™ HD 4200 显示芯片支持DirectX® 10.1，完全支持真1080P显示，具有HDMI接口，支持多显示屏的节能选项;

　　· 采用AM3 插槽，使用DDR2内存时兼容AM2插槽，实现更强的设计灵活性和扩展性;

　　· 无罩BGA封装(Lidless BGA package)实现低成本制造、高可靠性以及可实现小型化和无风扇设计的低厚度。