为将最先进的微电子设计和制造应用于国家安全与国防应用，同时确保在组件开发过程中最大限度地考虑安全性，美国国防部（DoD）特地发起了快速保证微电子原型（RAMP）计划。随
为将最先进的微电子规划和制作使用于国家安全与国防使用，一起确保在组件开发过程中最大极限地考虑安全性，美国国防部（DoD）特别发起了快速确保微电子原型（RAMP）方案。跟着项目推广到第二阶段，国防部现又看中了微软的先进商用才能。由于开发微电子产品相关的安全要求，现已对 DoD 使用最新立异的才能套上了一层无形的约束。
（来自：Azure Security Blog）
在 RAMP 方案的第一阶段，微软相同带领着同伴联盟，与国防部在高优先级使命的规划开发才能上达成了严密的协作。
跟着第二阶段的打开，微软及其协作同伴将在一期成功经验的基础上，开端用安全的协作规划流程，来推进定制集成芯片和片上体系（SoC）的开发规划。
在先进制作工艺的加持下，新规划将协助国防部现有体系完成更低的功耗、更高的功能、更小的物理尺度、以及提高的可靠性。
据悉，RAMP 解决方案将为要害使命使用程序供给先进的微电子开发渠道，结合云技能 / 人工智能 / 机器学习支撑的自动化、安全性、以及可量化确保。
经过使用根据云的安全规划才能，RAMP 将扩展国防部可用的代工厂数量、增强事务体系弹性、并促进美国本乡半导体供应链的增加。
微软将与商业和国防工业（DIB）范畴的微电子职业领导者们打成协作，包含 Ansys、使用资料公司、BAE 体系公司、巴特尔留念研究所、Cadence 规划体系公司、Cliosoft 公司、Flex Logix、格罗方德、Intel Federal（英特尔全资子公司）、雷声 RIS、西门子 EDA、新思科技（Synopsys, Inc.）、Tortuga Logic、以及 Zero ASIC Corporation 。
全套解决方案将归纳保管于 Microsoft Azure 政府云中，以便为美国政府供给最广泛的商业立异技能和跨一切数据分类的服务。
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